作為3C自動(dòng)化的一個(gè)重要部分，檢測(cè)設(shè)備不僅成為3C電子行業(yè)的標(biāo)配，而且其重要性愈加突出。現(xiàn)階段，由于3C電子行業(yè)的制程以及產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格要求，檢測(cè)設(shè)備具備較高的技術(shù)門(mén)檻，目前主要是國(guó)外品牌設(shè)備。現(xiàn)階段，3C自動(dòng)化市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大使得國(guó)產(chǎn)化檢測(cè)設(shè)備具備更多機(jī)會(huì)，其技術(shù)發(fā)展也與更加令人關(guān)注。
檢測(cè)設(shè)備：貫穿于面板制造整個(gè)工藝環(huán)節(jié)
圖：面板制作三大工藝環(huán)節(jié)
檢測(cè)工序遍布在整個(gè)平板顯示器件的生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)。平板顯示檢測(cè)是平板顯示器件生產(chǎn)各制程中的必備環(huán)節(jié)，主要在LCD、OLED以及Touch Panel產(chǎn)品等平板顯示器件的生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行光學(xué)、信號(hào)、電氣性能等各種功能檢測(cè)。主要目的有三：（1）不良品流入下道工序；（2）改善制程工藝和流程；（3）對(duì)不良品進(jìn)行解析，提升良率。
檢測(cè)設(shè)備：基于光、機(jī)、電一體化設(shè)備
圖：自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)設(shè)備
FPD領(lǐng)域的檢測(cè)設(shè)備屬于光機(jī)電一體化的設(shè)備，主要運(yùn)用機(jī)器視覺(jué)作為檢測(cè)技術(shù)，代替人工檢測(cè)，尤其是眼部、手部動(dòng)作。
FDP設(shè)備按照功能可以劃分為：功能檢設(shè)備和外觀件設(shè)備。功能檢主要是涉及到電訊號(hào)檢測(cè)，AOI的設(shè)備大多是針對(duì)外觀檢。在AOI領(lǐng)域，除了CCD光源和工業(yè)相機(jī)+視覺(jué)算法+自動(dòng)化機(jī)械設(shè)備+PLC電控系統(tǒng)，構(gòu)成完整的AOI檢測(cè)系統(tǒng)。
電訊號(hào)檢測(cè)設(shè)備：立足于電訊信號(hào)功能檢測(cè)
以電訊信號(hào)檢測(cè)為主要內(nèi)容的檢測(cè)設(shè)備，定位于對(duì)LCM/LCD的功能性檢測(cè)。主要是各種類(lèi)型的PG盒子，針對(duì)模組的功能性檢測(cè)設(shè)備包括 ：（1）模組自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備；（2）多路信號(hào)老化測(cè)試設(shè)備；（3）輔助功能檢測(cè)設(shè)備； （4）信號(hào)擴(kuò)展檢測(cè)設(shè)備。針對(duì)面板的檢測(cè)系統(tǒng)包括液晶探針短接式信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)。
電訊信號(hào)檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于模組段，目前在Cell段和Array段也會(huì)用到信號(hào)發(fā)生器，在面板點(diǎn)亮前模擬信號(hào)輸入，未來(lái)的業(yè)務(wù)模式是搭配在Inline AOI設(shè)備中，形成PG+Inline AOI配套整線設(shè)備。在模組訊號(hào)檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)取得了全球領(lǐng)先的地位。
AOI檢測(cè)：立足于整線的外觀缺陷檢測(cè)
隨著電子產(chǎn)品的小型化以及低能耗化，其產(chǎn)品元器件趨于微型化，組件在裝配過(guò)程中越來(lái)越不可能采用人工檢視的方式，必須采用自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備；另一方面，隨著人工成本越來(lái)越高，電子制造企業(yè)出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求，將加速AOI檢測(cè)設(shè)備替代人工的進(jìn)程。
AOI檢測(cè)主要用在PCB、FPD、半導(dǎo)體等行業(yè)。目前在中國(guó)應(yīng)用最廣的是PCB行業(yè)，2015年，PCB行業(yè)AOI占比為64.4%；FPD占比15.0%；半導(dǎo)體行業(yè)AOI占比13.6%；其他行業(yè)AOI市場(chǎng)占比7%。
AOI檢測(cè)設(shè)備在FPD領(lǐng)域中應(yīng)用越來(lái)越廣泛
檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)容量依賴(lài)于制程設(shè)備
圖：2010-2015年面板行業(yè)Array/Cell/Module段設(shè)備投入及比例（百萬(wàn)美元）
檢測(cè)設(shè)備在面板制造過(guò)程中，具備一定的人工替代性。檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模依賴(lài)于制程設(shè)備，根據(jù)HIS的數(shù)據(jù)顯示，對(duì)平板顯示產(chǎn)品生產(chǎn)線新建或升級(jí)改造時(shí)，前段的 Array 和 Cell 制程所需設(shè)備投資較大，所需檢測(cè)設(shè)備也相應(yīng)較多。根據(jù)2010-2015 年，全球 Array、Cell 和 Module 各制程設(shè)備投資數(shù)據(jù)顯示，在Array/Cell/Module制程中的設(shè)備投入比例分別為75%：20%：5%。
檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)容量644億，中后段約為160億
表：面板檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)容量測(cè)算
受益面板產(chǎn)線投資熱潮，檢測(cè)設(shè)備迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。對(duì)生產(chǎn)線的投資中，對(duì)設(shè)備的投資占60-70%，其中1%為對(duì)模組段檢測(cè)設(shè)備的投資，而檢測(cè)設(shè)備在Array、Cell、Module三個(gè)制程的投資比例為75%：20%：5%。那么，2017-2019年現(xiàn)有在建、籌建產(chǎn)線所帶來(lái)的檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)空間為666億，Array、Cell、Module三個(gè)制程的檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)空間分別為500億元、133億元和33億元。
AOI設(shè)備：AOI設(shè)備目前主要應(yīng)用于基板玻璃及TFT玻璃的質(zhì)量檢測(cè)；AOI市場(chǎng)容量：未來(lái)觸摸顯示屏行業(yè)AOI需求量為：CG領(lǐng)域約1600臺(tái)套、TP領(lǐng)域2000臺(tái)套、模組及整機(jī)線4000臺(tái)套，全產(chǎn)業(yè)合計(jì)將超過(guò)8000臺(tái)套。AOI設(shè)備單價(jià)在150-200萬(wàn)/臺(tái)套，則對(duì)應(yīng)市場(chǎng)空間120-160億元。
檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)容量：按照年度分布2017-2019是高峰
表：面板檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)容量測(cè)算
如果按照年度測(cè)算，2017-2019年的檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)容量分別為177/221/268億元。同比增速水平分別為140%/25%/21%，2017-2019年的檢測(cè)設(shè)備需求量相比于2016年有4-5倍提升。其中，OLED的檢測(cè)設(shè)備而市場(chǎng)需求量2017-2019年分別為56/65/63億元，LCD分別是121/156/205億元。
檢測(cè)設(shè)備行業(yè)驅(qū)動(dòng)要素：OLED建設(shè)熱潮
表：國(guó)內(nèi)三主要廠商在建（計(jì)劃）OLED產(chǎn)線
在智能手機(jī)市場(chǎng)，2020年OLED有望超越LCD成為主流。2016年第三季度，AMOLED面板出貨量達(dá)到9600萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)148%，環(huán)比增長(zhǎng)103%。根據(jù)UBI Research預(yù)測(cè)，市場(chǎng)上對(duì)OLED的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，在智能手機(jī)市場(chǎng)，OLED占比逐年提高，預(yù)期從2016年的16%增長(zhǎng)至2021年的62%。
國(guó)內(nèi)外AMOLED顯示器件產(chǎn)線投資不斷升溫，目前國(guó)內(nèi)在投及擬建OLED生產(chǎn)線有7條，2020年大陸投資的AMOLED產(chǎn)線將全部量產(chǎn)。
檢測(cè)設(shè)備行業(yè)驅(qū)動(dòng)要素：高世代面板線建設(shè)熱潮
根據(jù)目前的統(tǒng)計(jì)來(lái)看，國(guó)內(nèi)有16條高世代面板線正在建設(shè)，投資規(guī)模均為300億左右，月產(chǎn)能普遍超過(guò)4萬(wàn)片，根據(jù)量產(chǎn)時(shí)間來(lái)看，2017-2019年是密集投產(chǎn)期。面板行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，對(duì)設(shè)備的需求形成剛需。高世代面板線和OLED面板線相比于傳統(tǒng)低世代LCD線，單線投資規(guī)模倍增。
檢測(cè)設(shè)備行業(yè)驅(qū)動(dòng)要素：Cell、Array段的替代空間
在后段的module環(huán)節(jié)，目前國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)相對(duì)較高，龍頭精測(cè)電子收入實(shí)現(xiàn)了5億元的規(guī)模，而在Cell段和Array段，目前主要是日韓、臺(tái)灣和美國(guó)的設(shè)備。未來(lái)存在較大的國(guó)產(chǎn)替代空間。
Cell、Array段的主要檢測(cè)設(shè)備
在Cell段和Array段，大部分設(shè)備是目前國(guó)內(nèi)企業(yè)無(wú)法進(jìn)入的，Cell中段制程中的設(shè)備主要是Seal框膠檢查機(jī)、Cell Gap量測(cè)機(jī)、PI配向膜檢查機(jī)、高溫老化設(shè)備和缺陷檢查機(jī)，Array段的設(shè)備包括宏微觀檢查機(jī)、激光修補(bǔ)設(shè)備、Array檢查機(jī)、AOI檢測(cè)設(shè)備、激光化學(xué)沉積設(shè)備等。目前提供設(shè)備的主要是以色列奧寶、美國(guó)CHARM公司、日本V-TECHnology公司、臺(tái)灣由田等。國(guó)內(nèi)精測(cè)電子在CELL段和Array段實(shí)現(xiàn)了部分產(chǎn)品銷(xiāo)售。
檢測(cè)設(shè)備行業(yè)主要的設(shè)備檢測(cè)企業(yè)
圖：各制程環(huán)節(jié)主要檢測(cè)設(shè)備廠商情況
基于全球化的實(shí)業(yè)來(lái)看，面板檢測(cè)行業(yè)的主要企業(yè)仍然是海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)。在價(jià)值體量?jī)H僅占比只有5%的module段，國(guó)內(nèi)企業(yè)例如精測(cè)電子，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代。
Cell制程中，光學(xué)壽命測(cè)試、Mask檢查、FMM張網(wǎng)設(shè)備、Seal框膠檢查機(jī)、老化設(shè)備等都是由海外企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)涉及較少。在Aarray制程中，國(guó)內(nèi)企業(yè)基本很難涉及，主要以日本、以色列愜企業(yè)占主導(dǎo)。
檢測(cè)設(shè)備：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
在檢測(cè)設(shè)備方面，Array段設(shè)備廠商主要為奧寶科技、HBT、晶彩科致茂電子和中導(dǎo)光電（股轉(zhuǎn)系統(tǒng)），其中以色列的奧寶科技為龍頭企業(yè)；Cell段設(shè)備廠商主要以臺(tái)企為主，如均豪、由田新技、致茂電子等；Module段設(shè)備國(guó)內(nèi)供應(yīng)目前以精測(cè)電子為主，收入占比超過(guò)50%。
與國(guó)際同類(lèi)公司相比，精測(cè)的營(yíng)收入體量仍然有一定差距，但是，從盈利能力來(lái)看，精測(cè)的毛利率水平是所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中最高的。
未來(lái)的趨勢(shì)：檢測(cè)設(shè)備成套化（PG+InlineAOI）
隨著精測(cè)在自動(dòng)化方面的逐步導(dǎo)入，公司將光機(jī)電一體化產(chǎn)品化，率先在市場(chǎng)上推出了模組段的FD test一體機(jī)和Cell段的Cell test 一體機(jī)。都是采用PG+Inline AOI的搭配模式，一體機(jī)中包含了公司的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品PG盒子，同時(shí)也包括了自動(dòng)化設(shè)備。
通常一條模組線搭配一條成套化的檢測(cè)設(shè)備，單價(jià)在500-4000萬(wàn)元不等，目前這樣的AOI產(chǎn)線也可以立足于存量市場(chǎng)，新增和存量大約是6比4。通常一條面板線對(duì)應(yīng)的模組線在30條左右，衍生的AOI設(shè)備需求可以達(dá)到3億左右/單線，未來(lái)市場(chǎng)前景廣闊。
